도포기

도포기 : 웨이퍼 상에 포토 레지스트(감광제)를 도포하는 장비
웨이퍼가 빛에 노출되는 노광 공정을 제외한 전체 포토공정은 트랙(Track)이라는 장비에서 베이크, 코팅, 현상, 린스 등을 진행한다. 포토레지스트를 일정량 웨이퍼에 떨어뜨린 후, 빠른 속도로 웨이퍼를 회전시켜 감광제가 웨이퍼 위에 얇게 퍼지도록 한다. 회전 속도를 높일수록 표면에 코팅되는 두께가 얇아지므로 rpm을 조절하여 빛이 적절히 감광되는 두께로 포토레스트를 코팅한다. 포토레지스트는 보통 웨이퍼 가운데와 가장자리가 두껍께 코딩되지만, 되도록 일정한 두께로 전체 면이 균일하게 코팅되어야 감광되는 깊이가 일정해져서 포토 다음에 진행할 식각 불량이 줄어든다. PR코팅 시에는 PR액이 웨이퍼 에지에 흘러내리므로(Edge bead) PR 코팅을 진행하면서 동시에 PR액을 신너(Thinner)로 제거 해주어야 웨이퍼 뒷면의 오염을 막을 수 있다(Edge bead removal)
출처 : http://news.skhynix.co.kr/1859
주요 생산 업체 : 에스브이에스