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금속배선

  • 반도체 소자의 각 층에 형성된 회로 패턴을 금속선으로 물리적/전기적으로 연결하는 공정
  • 스퍼터링, MOCVD(유기금속화학기상증착) 등으로 분류
장비

스퍼터

전기화학증착

소재

구리 타겟

알루미늄 타겟

탄탈륨 타겟

티타늄 타겟

은 타겟

다마신 배선용 황산구리

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한국반도체산업협회 / 한국반도체연구조합
Tel. 02-576-3472 ~ 4 | Fax. 02-570-5269 / 5219 | Email. admin@ksia.or.kr
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