반도체소부장산업협력단

총괄/세부	과제명	주관기관명
총괄	반도체 공정용 진공펌프 개발	주식회사엘오티베큠
세부	반도체 공정용 드라이 펌프 계열 진공펌프 및 상용화 기술개발	주식회사엘오티베큠
세부	반도체 진공펌프용 핵심부품 개발	(주)인텍에프에이
총괄	반도체 공정 장비용 7축 이상 웨이퍼 반송 진공장치 및 상용화 기술 개발	(주)라온테크
세부	반도체 공정용 7축 웨이퍼 이동 장치 및 상용화 기술 개발	(주)라온테크
세부	웨이퍼 반송 장치용 핵심 부품 상용화 기술 개발	(주)라온테크
총괄	다층코트막형성제 및 반도체 공정적용 전략핵심 소재 및 부품 기술 개발	(주)네패스
세부	국산 코트막 소재와 가이드 플레이트 고다층 MLO를 활용한 DRAM 메모리 및 AP 비메모리 평가용 프로브카드 기술개발	(주)코리아인스트루먼트
세부	AAO를 이용한 DRAM 프로브카드용 MLA 기판 및 AP 프로브카드용 가이드플레이트 개발	(주)포인트엔지니어링
세부	비메모리 고전압 고전류 인가 전력변환 프로브카드 개발	(주)새한마이크로텍
총괄	반도체 제조공정용 초순수 생산을 위한 수처리 소재 및 모듈 개발	(주) 금화정수
세부	6000 Dalton 급 UF 분리막 소재 및 모듈개발	(주)휴비스
세부	고순도(18 Mega ohms 이상) 초순수 생산을 위한 연속식탈이온장치 개발	(주) 금화정수
총괄	650 이상 반도체 고온공정용 세라믹 히터 개발	(주)보부하이테크
세부	650 C 내열 충격성이 향상된 멀티존 세라믹히터 소재 개발	(주)보부하이테크
세부	고출력 F Cl계 플라즈마 공정 대응 대형부품용 내플라즈마 세라믹 코팅 신소재 및 코팅공정기술	(주)그린리소스
세부	반도체 DRAM Flash 및 비메모리 소자 공정용 초고유전 박막 ALD 전구체 기술 개발	오션브릿지(주)
총괄	Die Shift 오차보상이 가능한 고정밀 FOPLP 본딩 시스템 개발	한국기계연구원
세부	대면적 고속 FOPLP 본딩장비 개발	한화정밀기계주식회사
총괄	수소 전기 자동차용 온도압력 복합 센서 처리 반도체 및 센서통합 모듈 상용화 기술 개발	대양전기공업(주)
세부	수소자동차 연료전지 Stack을 위한 300kPa 이하급 결로 환경용 센서 ECU및 모듈 상용화 기술 개발	대양전기공업(주)
세부	수소전기자동차용 16bar 레귤레이터를 위한 30bar급 내구력을 갖는 압력센서 통합형 반도체 및 모듈 상용화 기술 개발	(주)동희산업
총괄	고정밀 3축 로더기반 고속 반도체 프로브스테이션 장비 기술	톱텍
세부	고성능 Z force 초정밀 반도체 프로브스테이션 장비 개발	톱텍
세부	고정밀 3축 로더기반 프로브 헤드용 부품 및 모듈 기술 개발	(주)한성시스코
세부	친환경 차량 성능향상을 위한 핵심 전장부품의 이종재료 접합용 금속소재 및 접합 공정 기술 개발	엠케이전자(주)
총괄	EUV Mask 결함 검출 및 분석 모듈이 적용된 마스크 리페어 자동화 장비 기술 개발	(주)파크시스템스
세부	EUV Mask 결함 자동 계측 및 분석 기반의 AFM 자동 리페어 시스템 개발	(주)파크시스템스
세부	EUV Mask 자동결함 분석을 위한 광학 기술 및 요소기술 개발	킴스레퍼런스

추진과제