반도체 협력 과제현황

반도체 분야소재부품패키지형 및 전략핵심소재자립화기술개발 사업 등 총 30개 과제( 총괄 9개 세부 21개 과제)

  • 2020년(21개 과제) 총괄 6개 과제 세부 15개 과제, 2021년도(9개 과제) 총괄 3개 과제 세부 6개 과제
구분
총괄/세부
과제명
주관기관명
2020총괄반도체 공정용 진공펌프 개발
주식회사엘오티베큠
세부반도체 공정용 드라이 펌프 계열 진공펌프 및 상용화 기술개발
주식회사엘오티베큠
세부반도체 진공펌프용 핵심부품 개발
(주)인텍에프에이
총괄
반도체 공정 장비용 7축 이상 웨이퍼 반송 진공장치 및 상용화 기술 개발
(주)라온테크
세부반도체 공정용 7축 웨이퍼 이동 장치 및 상용화 기술 개발
(주)라온테크
세부
웨이퍼 반송 장치용 핵심 부품 상용화 기술 개발
(주)라온테크
총괄
다층코트막형성제 및 반도체 공정적용 전략핵심 소재 및 부품 기술 개발
(주)네패스
세부반도체 후공정용 Photo definable 절연막 상용화 기술 개발
(주)네패스
세부
국산 코트막 소재와 가이드 플레이트 고다층 MLO를 활용한 DRAM 메모리 및 AP 비메모리 평가용 프로브카드 기술개발
(주)코리아인스트루먼트
세부
AAO를 이용한 DRAM 프로브카드용 MLA 기판 및 AP 프로브카드용 가이드플레이트 개발
(주)포인트엔지니어링
세부
AP 프로브카드용 초정밀 고적층 MLO 기판 개발
(주)마이크로프랜드
세부
비메모리 고전압 고전류 인가 전력변환 프로브카드 개발
(주)새한마이크로텍
총괄
고출력.고온공정용 세라믹 정전척 개발
케이에스엠컴포넌트
세부
30kW급 고출력 공정용 세라믹 소재의 개발
한국씰마스타(주)
세부
정밀 온도 제어를 위한 멀티존 히터가 포함된 정전척용 세라믹 히터의 개발
케이에스엠컴포넌트
총괄
반도체 제조공정용 초순수 생산을 위한 수처리 소재 및 모듈 개발
(주)티에스케이코퍼레이션
세부
6000 Dalton 급 UF 분리막 소재 및 모듈개발
(주)휴비스
세부
고순도(18 Mega ohms 이상) 초순수 생산을 위한 연속식탈이온장치 개발
(주)티에스케이코퍼레이션
총괄
650 이상 반도체 고온공정용 세라믹 히터 개발
(주)보부하이테크
세부
650 C 내열 충격성이 향상된 멀티존 세라믹히터 소재 개발
(주)보부하이테크
세부
고출력 F Cl계 플라즈마 공정 대응 대형부품용 내플라즈마 세라믹 코팅 신소재 및 코팅공정기술
(주)그린리소스
2021총괄
Die Shift 오차보상이 가능한 고정밀 FOPLP 본딩 시스템 개발
한국기계연구원
세부
FOPLP 고정밀 재분배 배열 공정 및 검사장비 개발
크레셈
세부
대면적 고속 FOPLP 본딩장비 개발
한화정밀기계주식회사
총괄
수소 전기 자동차용 온도압력 복합 센서 처리 반도체 및 센서통합 모듈 상용화 기술 개발
대양전기공업(주)
세부
수소자동차 연료전지 Stack을 위한 300kPa 이하급 결로 환경용 센서 ECU및 모듈 상용화 기술 개발
대양전기공업(주)
세부
수소전기자동차용 16bar 레귤레이터를 위한 30bar급 내구력을 갖는 압력센서 통합형 반도체 및 모듈 상용화 기술 개발
(주)동희산업
총괄
고정밀 3축 로더기반 고속 반도체 프로브스테이션 장비 기술
톱텍
세부
고성능 Z force 초정밀 반도체 프로브스테이션 장비 개발
톱텍
세부
고정밀 3축 로더기반 프로브 헤드용 부품 및 모듈 기술 개발
(주)한성시스코

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